搶攻下一代封裝爆發！這「龍頭」一口氣蓋6座新廠　卡位CPO、矽光子營運升溫

記者黃詩雯／綜合報導

全球封測龍頭日月光投控（3711）在AI需求帶動下加速擴產，營運長吳田玉表示，今年規劃動工六座新廠、創歷史新高，原訂約70億美元資本支出也有上調空間，直言今年將是「非常忙碌的一年」，看好營收與獲利表現。

全球封測龍頭日月光投控（3711）在AI需求帶動下加速擴產。（示意圖／pexels）

日月光指出，AI基礎建設投資持續升溫，帶動高階封裝與測試需求同步增長，公司近年積極擴大全球布局以因應產能壓力。其中，高雄仁武新基地已動土，投資金額逾千億元，被視為重要指標案，相關支出預期將反映在後續資本支出上。

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在技術發展方面，吳田玉表示，共同封裝光學（CPO）與矽光子已成為產業關鍵趨勢，主要用於解決下一代硬體瓶頸，並強調CPO今年就會進入量產階段，但後續經濟效益與市場採用程度仍有待觀察。

日月光同步公布3月營收615.77億元，月增18.2%、年增14.6%，創同期新高；首季營收1736.63億元，年增17.22%、季減0.4%。公司指出，AI浪潮才剛開始，全球客戶對台灣供應鏈需求強勁，也帶動公司持續擴充產能與人力，以因應未來成長動能。

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