AI算力飆升恐掀缺料潮！PCB上游、ABF載板迎黃金期　分析師點名8檔

記者陳思穎／綜合報導

雲端服務業者（CSP）資本支出預估將在2026年大增90%，AI算力快速擴張，也讓PCB與載板產業面臨缺料壓力。隨著供需失衡加劇，PCB上游材料與載板業者可望迎來新一波成長機會。分析師陳智霖指出，投資人可留意台光電（2383）、台玻（1802）、欣興（3037）、金像電（2368）等8檔個股。

雲端服務業者（CSP）資本支出預估將在2026年大增90%，AI算力快速擴張，也讓PCB與載板產業面臨缺料壓力。（示意圖／Pixabay）

隨著AI伺服器規格持續升級，高階材料與載板需求同步攀升，預估全球PCB產值在2026年可望達到1052億美元。從GPU到ASIC，隨著運算晶片面積放大、PCB板層數增加，供應鏈已逐步出現結構性供需失衡，市場預期2026年缺料情況將更明顯，進一步推升整體PCB供應鏈緊張程度。

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投顧業者指出，在上游材料供應吃緊下，高階銅箔、玻纖布、石英布及PCB鑽針都可能出現漲價潮。其中，HVLP4銅箔受限於良率不穩，預估2026年至2027年供需缺口將分別達48%與43%；Low DK二代布與T-Glass（低熱膨脹係數玻纖布）供應也明顯不足，全年漲幅預估達20%至30%。

隨著AI伺服器朝M8、M9等更高等級材料升級，上游零組件需求進一步升溫。日本材料大廠Resonac指出，受先進封裝需求帶動，玻纖布與銅箔供應偏緊，2026年3月起調漲銅箔基板與黏合膠片價格超過30%，其中HVLP4高階銅箔供應缺口預估達25%，有望帶動台光電（2383）等CCL廠獲利。

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另一方面，新一代AI晶片封裝面積明顯放大，將大量消耗ABF載板產能，市場預期2026年ABF載板將由供過於求轉為吃緊，2027年缺口可能擴大至26%，欣興（3037）與南電（8046）等指標廠受惠可期；至於台玻（1802）與富喬（1815）訂單已滿到2027年，尖點（8021）也可望受惠高階鑽針需求增加，而台光電（2383）、金像電（2368）、定穎投控（3715）等具海外產能布局的業者，則有機會優先承接高階訂單。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。