目標價飆上3100元！「這高階CCL大廠」要飆了？銅箔基板全面漲價30%...台廠四強全面吃補、獲利大爆發倒數

記者莊蕙如／綜合報導

在AI基礎建設全面擴張之際，上游關鍵材料銅箔基板（CCL）市場也掀起新一波漲價潮。日本材料大廠率先出手，帶動整體產業鏈價格全面上揚，市場預期這股漲勢將一路延續至下半年，讓台灣供應鏈迎來罕見的成長契機。市場點名台光電（2383）、聯茂、台燿與騰輝-KY四大供應商，今年獲利表現可望同步躍進。

市場點名台光電（2383）、聯茂、台燿與騰輝-KY四大供應商，今年獲利表現可望同步躍進。（示意圖／pexels）

這波行情由日系大廠點火，包括松下與Resonac自3月起陸續調升高階CCL報價，幅度最高達三成。隨著AI伺服器與高速交換器需求持續爆發，高階材料呈現供不應求狀態，價格上調不僅反映成本壓力，更顯示需求端的強勁動能。

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在這樣的背景下，積極布局高階產品的台灣廠商成為最大受惠者。市場點名台光電（2383）、聯茂、台燿與騰輝-KY四大供應商，今年獲利表現可望同步躍進。其中，台光電更被視為這波AI材料升級的核心代表，2025年已繳出歷史新高成績，法人預期今年第一季營運將再度跳升，單季營收成長幅度上看兩成，顯示AI新平台與800G交換器放量效應開始顯現。

進一步觀察產業趨勢，隨著全球科技巨頭大幅上修資本支出，AI基礎建設需求持續擴張，台光電也同步調整中長期布局，將2026至2027年的產能規劃上修。法人因此調高未來兩年獲利預估，並將目標價一舉推升至3100元，反映其在高階PCB材料領域的技術領先優勢，以及持續受惠AI升級紅利的成長潛力。

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除了材料端的利多延伸至載板領域，欣興（3037）同樣被看好第一季營運表現。法人指出，在AI伺服器需求強勁帶動下，其ABF與HDI／PCB產能利用率均已超過九成，推升營收與毛利率同步季增。隨著產品組合優化及載板價格上揚，整體獲利結構持續改善，預期今年AI相關產品占比將突破六成，成為主要成長引擎。

回到價格面，業界普遍認為，高階CCL報價上調並非短期現象，而是供需結構改變下的長期趨勢。隨著原物料成本上升與需求持續強勁，台灣供應商也已陸續與客戶溝通調價，包括台光電、台燿與聯茂等業者皆跟進調升報價，騰輝-KY亦同步加入行列，顯示整體產業鏈正進入價格上行循環。

台光電也對後市展望維持樂觀態度，認為AI伺服器與高速交換器需求將持續成長，今年有望延續近年「全產全銷」的強勁態勢。在AI浪潮推動下，從材料到載板的供應鏈全面受惠，這場由高階CCL掀起的價格與需求雙重上升循環，正為台廠帶來難得的爆發機會。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。