跟著台積吃香喝辣！這「封裝設備廠」今年EPS估達63.4元　股價3連漲飆新高

記者周雅琦／綜合報導

受惠AI晶片與手機先進封裝需求強勁，半導體設備廠弘塑（3131）股價再創歷史新高，衝上3150元，累計3天連漲近15%。隨台積電（2330）與日月光投控（3711）擴增CoWoS、CoPoS、SoIC、WMCM產能，相關封裝設備今年營運可望延續成長動能。

受惠AI晶片與手機先進封裝需求強勁，半導體設備廠弘塑（3131）股價再創歷史新高，衝上3150元。（示意圖／Pexels）

本土法人分析，通路調查顯示，輝達（NVIDIA）對台積電CoWoS需求持續強勁，2026年全年CoWoS產能將超過65萬片，年增80%，占台積電總產能50–55%，最大客戶地位穩固。2026至2028年台積電3DSoIC月產能將分別增至1.5萬片、4.5萬片、7.5萬片，年增率依序為100%、200%及67%。

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法人進一步表示，弘塑仍是2.5D/3D先進封裝濕製程設備的主要廠商，涵蓋CoWoS、WMCM、SoIC等製程，Bumping、uBM、RDL等工藝需求提升，帶動濕製程設備需求及ASP上揚。預估弘塑2026年每股盈餘（EPS）為63.4元、2027年來到70.6元，具上修空間，維持「買進」評等。

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